晟雋創新科技股份有限公司
晟雋創新科技產品如下:
MicroLED 晶圓/MicroLED巨量轉移技術/附有Led晶片的平板印章
Laser lift off設備/Laser bonding設備
玻璃拼接解決方案
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晟雋創新科技股份有限公司自創業以來，在半導體設備、被動元件半導體 方面已累積了相當豐富的經驗，包含B2B、B2C，技術與品質是我們的事業核心，客戶的信賴與優質的服務更是我們歷久不衰的重要根源。我們期待您的留言與指教，告訴我們您的需求。
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MicroLED 晶圓、巨量轉移相關技術與設備加油材料，玻璃拼接解決方案
晟雋創新服務項目
- Microled
- 巨量轉移
- Laser
- 玻璃拼接
最新洽詢
| 時間 | 詢價標題&關鍵字 | 詢價人 | 詢價人資訊 |
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| 2024/11/20 | 詢價 真空攪拌脫泡 | 李*翰 | go***n@gmail.com 0953****** |
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| 2024/05/01 | 了解價格我想請問一下 | 國*陽***** | y7*2*****@gmail.com 0908****** |
| 2024/03/29 | FOSB 詢價請報價! | 沈*儒 | ji*m*****@amat.com 0928****** |
晟雋創新連絡資訊
- 公司名稱晟雋創新科技股份有限公司
- 統一編號42916378
- 聯絡人陳信豪
- 手機0963133162
- 電話06-2925306
- 詢價Line IDshingo_chen
- 服務時間Mocroled 晶圓/巨量轉移材料與設備/附有Led晶片的平板印章/laser lift off設備/laser bonding設備/玻璃拼接解決方案
- 服務類別半導體設備、被動元件半導體
- 公司所在地 台南市南區仁南四街
https://0935665508.ec66.tw耕星科技有限公司
半導體零組件銷售 / 系統工程 / 管路修改
