晟雋創新科技股份有限公司
MicroLED 晶圓、巨量轉移相關技術與設備加油材料,玻璃拼接解決方案

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晟雋創新服務項目

  1. Microled
  2. 巨量轉移
  3. Laser
  4. 玻璃拼接

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  • 服務時間Mocroled 晶圓/巨量轉移材料與設備/附有Led晶片的平板印章/laser lift off設備/laser bonding設備/玻璃拼接解決方案
  • 服務類別半導體設備、被動元件半導體
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